LUXEON FlipChip 白光倒装芯片支持新一代照明应用。Lumileds 业界领先的芯片级封装 (CSP) LED 系列可为客户提供全面的设计灵活性。LUXEON FlipChip 白光倒装芯片包含最高光通密度的芯片级封装，可最大化光束控制，以及在 PCB 上实现高组装密度。在漫射和全向照明应用中，其宽广的视角可提高均匀度并可降低系统成本。此外，LUXEON FlipChip 白光倒装芯片还是成本敏感型应用的理想选择，因为其能够以高电流密度实现高效率和高光通量，从而提供领先的 lm/$。
Product performance of LUXEON FlipChip White at test current, Tj=85°C.