欧司朗光电半导体的汽车领域产品组合又新添一员 ——  Oslon Compact PL。这款 LED 作为车头灯的理想选择，可用于自适应无眩光远光灯、昼间行车灯、近光灯和标准远光灯。这款全能型 LED 设计更精良、系统成本更低，适用于不同车型，备受广大客户的青睐。


▲ 得益于新型散热焊盘设计，基于陶瓷基底的Oslon Compact PL 在高电流环境下也能运行，并实现较高的光输出。（图片来源：欧司朗）

这款陶瓷基底的 LED 采用热电分离技术，因此散热性能尤其令人印象深刻。通过搭载相应的 PCB 技术，Oslon Compact PL 即使在高电流环境下也能运行，并实现较高的光输出。

除了Oslon Compact CL 是单芯片版本外，该产品组合现在包含了Oslon Compact PL，可多达五个芯片的多芯片版本。欧司朗光电半导体的这款新型 LED 采用无缺角UX:3 芯片技术，具有卓越的导热性。无缺角芯片的方形发光表面使接触设计和光学设计更为简易。Oslon Compact PL 的高光通量还让亮度值得以提升。比如，仅需一颗Oslon Compact PL 3 芯片即可实现先前卤素灯应用中 1,000 lm 的光通量。


▲ 趋光而行：新产品 Oslon Compact PL 是车头灯的理想选择。(图片来源：欧司朗)

“随着 Oslon Compact PL 的问世，我们的产品组合不断扩充，增添了强大的陶瓷基底 LED。采用不同封装技术、用于车辆外部照明的各种产品如今更加丰富，每款产品针对具体应用拥有特定优点。这意味着我们能更好地满足客户的个性需求。”欧司朗光电半导体汽车外部照明产品营销经理 Thomas Christl 先生解释道。

新型陶瓷封装的材料十分坚固耐用，从而提升了产品的操作性和可靠性。欧司朗将自家的分 Bin 技术用于 LED 研发，客户可在较短时间间隔下进一步提升亮度。从而能够优化元件设计，使其适应于更高的最小亮度值或特定阈值。